Intel heeft een strategische overeenkomst gesloten met de Chinese fabrikant Rockchip om het bedrijf te ondersteunen bij het uitbreiden van zijn portfolio van laaggeprijsde tablets op basis van Intel-technologie. Ook zal Rockchip zo sneller nieuwe tablets op basis van Intel-architectuur en -communicatietechnologie op de markt kunnen brengen.
In het kader van deze overeenkomst zullen de beide bedrijven een mobiel SoC (System-on-Chip) platform onder de Intel-merknaam uitbrengen. Dit quad-core platform zal gebaseerd zijn op een Intel Atom-processorkern, geïntegreerd met Intels 3G-modemtechnologie.
De nieuwe quad-core SoFIA 3G vormt een uitbreiding van Intels SoFIA-familie van geïntegreerde mobiele SoC-platforms voor Android-apparaten, bedoeld voor het lagere en het middenprijssegment. Naar verwachting zal dit product in de eerste helft van 2015 op de markt komen en vooral toegepast worden in voordelig geprijsde tablets. De Intel SoFIA-familie is eind vorig jaar toegevoegd aan Intels roadmap voor mobiele producten en omvat onder andere Intels eerste geïntegreerde applicatieprocessor en communicatieplatform.
Nu de tabletmarkt blijft groeien, met steeds meer schermformaten, ontwerpformaten en prijzen, zal Intel dankzij deze overeenkomst met Rockchip nieuwe consumenten sneller kunnen bedienen met een breder productportfolio.
“Deze strategische overeenkomst met Rockchip laat zien dat Intel vastbesloten is onze aanwezigheid in de wereldwijde markt voor mobiele producten snel te versterken, met een breder aanbod aan Intel-architectuur en communicatieplatforms”, zegt Brian Krzanich, CEO van Intel. “De aankondiging van vandaag betekent ook dat we weer een nieuw product kunnen toevoegen aan de Intel SoFIA-familie en we verwachten dat de complete familie voor het midden van 2015 verkrijgbaar zal zijn. We zijn volop bezig om Intels productaanbod voor de mobiele markt snel uit te breiden.”
“We streven voortdurend naar innovatieve en onderscheidende producten, en deze samenwerkingsovereenkomst met Intel zal ons daarbij zeker helpen”, zegt Min Li, CEO van Rockchip. “De combinatie van de toonaangevende architectuur en de modem-technologie van Intel met onze mobiele producten, zal zorgen voor meer keuze in de groeiende markt voor mobiele toestellen, in het lagere en het middenprijssegment.
Met de aankondiging van vandaag telt de Intel SoFIA-familie nu drie producten: de dual-core 3G-versie die naar verwachting in Q4 van dit jaar verschijnt, de quad-core 3G versie die in de eerste helft van 2015 wordt verwacht, en de LTE-versie, die ook in de eerste helft van volgend jaar wordt verwacht.
De prijzen van het quad-core SoFIA 3G-poduct worden later bekendgemaakt. Net als bij de andere producten uit de SoFIA-familie, zal deze prijs concurrerend zijn. In het kader van deze overeenkomst zullen zowel Intel als Rockchip de nieuwe onderdelen verkopen aan OEMs en ODMs, primair binnen de bestaande klantenkring van ieder bedrijf.
Over Rockchip
Rockchip is een toonaangevend Chinees leverancier van halfgeleiders en mobiele internet SoC-oplossingen, zonder eigen chipfabrieken. Het bedrijf is in 2001 opgericht. Rockchip focust zich op mobiele internetplatforms, met producten die gericht zijn op mobiele internetapparaten (tablets/dongles/e-books) en draagbare multimedia entertainmentapparaten (MP3-spelers, etc.). Rockchip gebruikt zijn expertise in video/audio-apparatuur en Android om halfgeleiderproducten te produceren voor bekende OEMs/ODMs en grote merken. Het hoofdkantoor van Rockchip is gevestigd in Fuzhou, waar de meeste ontwerp- en ontwikkelactiviteiten plaatsvinden. Daarnaast heeft het bedrijf vestigingen in Beijing, Shanghai en Shenzen, die zich voornamelijk richten op marketing. Kijk voor meer informatie op http://www.rock-chips.com/a/en/index.html.
