Intel heeft vandaag details onthuld van de nieuwste microarchitectuur dat geoptimaliseerd is met Intel’s toonaangevende 14 nanometer productieproces. Samen zorgt dit voor hoogwaardige en low-power mogelijkheden om een breed scala aan computereisen en producten van de cloudinfrastructuur en ‘Internet of Things’ te dienen voor persoonlijk en mobiel computergebruik.
“Intel’s geïntegreerde model – de combinatie van onze expertise op het gebied van design met het beste productieproces – maakt betere prestaties en minder kracht mogelijk voor onze klanten en consumenten,” zegt Rani Borkar, Intel Vice President en General Manager van Product Development. “Deze nieuwe microarchitectuur is meer dan een opmerkelijke prestatie. Het is een demonstratie van het belang van onze ‘outside-in’ designfilosofie dat overeenkomt met de designeisen van de klant.”
“Intel’s 14 nanometer-technologie maakt gebruik van de tweede generatie ‘Tri-gate’-transistors om toonaangevende prestaties, kracht, dichtheid en kosten per transistor te leveren,” aldus Mark Bohr, Intel’s Senior fellow, Technology and Manufacturing Group, en directeur, Process Architecture and Integration. “Intel’s investeringen en verplichtingen in de Wet van Moore is naar het hart van wat onze teams hebben volbracht met dit nieuwe proces.”
De afbeelding linksbovenin toont de 14nm ‘Broadwell’-package
De afbeelding rechtsonderin toont de wafer van het 14nm productieproces
